技術(shù)編號：1849673
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種對脆性材料基板進行分割的方法，特別涉及一種對粘結(jié)有樹脂的陶瓷基板進行分割的方法。背景技術(shù)關(guān)于對使用LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低溫共燒陶瓷)或 HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics，高溫共燒陶瓷)等的陶瓷及其他脆性材料而構(gòu)成的脆性材料基板(包括在主面或內(nèi)部形成著電氣電路等的基板)進行分割并切出多個分割單片的方法，有各種各樣的方法。例如，有如下公知的形...
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