技術(shù)編號：1837546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)中所用的晶圓樣品的切割工具及其使用方法， 特別是涉及晶圓樣品測試帶的切割工具及其使用方法。背景技術(shù)目前半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓切割道上經(jīng)常會有測試用微結(jié)構(gòu)圖像，形成測 試帶。在做失效性分析時往往需要觀測位于測試帶以下的微圖形結(jié)構(gòu)，所以晶圓樣品切割時需要切中這些大約40~60微米寬的測試帶結(jié)構(gòu)。 但是目前的切割方法常用的兩種切割方法都存在問題。 一種切割方式是使用目視觀察定位，然后使用鉆石頭的切割筆進行手工切割將測試帶切成兩半。這種方式中，操作人...
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