技術(shù)編號：1803302
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，其特別地適用于分割薄板構(gòu)件，即晶片，包括但不局限于藍(lán)寶石基片，碳化硅基片，鉭酸鋰基片，玻璃基片，石英基片，及硅基片中的任何一個。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)中，正如所眾所周知，許多半導(dǎo)體電路被形成在包括基片如藍(lán)寶石基片，碳化硅基片，鉭酸鋰基片，玻璃基片，石英基片或硅基片的晶片的表面，且然后所述晶片被分割以形成單獨的半導(dǎo)體電路。利用激光束的各種方法已經(jīng)被提議用于分割晶片。在美國專利號5,826,772所公開的分割方法中，激光束被聚焦到晶片的一個...
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