技術(shù)編號：1728
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于將集成電路芯片焊接到襯底上的一種新方法，更詳細(xì)地說，是關(guān)于將帶的外引線和集成電路芯片部件焊接到襯底上的一種新方法。封裝是制造集成電路元件工藝中的一個工序。封裝時，將制好的半導(dǎo)體芯片裝進(jìn)一個保護(hù)封裝中。裝配好的元件經(jīng)過測試然后連接到專為其設(shè)計的電子電路上。封裝配備有外部引線，使元件可藉這些引線連接到電子電路上。封裝過程中的一個難點在于芯片與封裝外部引線的連接，必須小心謹(jǐn)慎確保芯片上各焊接點或連接點妥善連接到適當(dāng)?shù)耐獠恳€上。如果不能全部正確無誤地進(jìn)行接線則會使元件誤動作或不動作。目前連接芯片與封裝引線的方...
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