技術編號：1550305
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體封裝設備下模面擦洗裝置。 背景技術半導體封裝設備的下模由于模面向上，環(huán)境中的灰塵會沉積在上模面上。因此封 裝設備在引線框架自動上片之前，需要對自動封裝模具下模面進行清潔，尤其是針對QFN (quad flat non-leaded package，四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一。)自動封裝 模具。為了解決這個問題，通常的做法是在下料機械手搭載清模裝置，同時清模裝置上 下刷子轉動并打開真空吸塵進行清模，清模完成后快速退回。此種清模裝置...
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