技術(shù)編號：1547447
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路工藝，具體涉及可以增強(qiáng)顆粒去除能力的半導(dǎo)體器件清洗裝置和清洗方法。背景技術(shù)伴隨集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小，這也導(dǎo) 致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導(dǎo)體器件的制造和性能。同時，由于器件的尺寸持 續(xù)縮小，因此，原來最常用于去除硅片表面顆粒的方法之一 一一刻蝕襯底，將無法繼續(xù)使 用下去了。所以，面對這種情況，越來越多的通過物理作用去除表面顆粒的技術(shù)被應(yīng)用于硅 片清洗。通過超聲波來去除硅片表面顆粒就是目前應(yīng)用最廣...
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