技術(shù)編號：15348
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要一種低熱橋的真空絕熱板，具有上下封邊結(jié)構(gòu)，采用兩種高阻隔性膜材封裝而成，其中面積較大的膜材為主封裝膜材，包裹住芯材的四周，而面積較小的膜材為次封裝膜材，局部覆蓋真空絕熱板的上或者下封裝表面。主封裝膜材含有多層鋁膜層，單層鋁膜層的厚度為20～100nm，最外層為10～15μm的非晶態(tài)尼龍(PA)或碳纖維網(wǎng)格布，最內(nèi)層為50μm的聚乙烯薄膜(PE)，中間包含有2～4層的聚酯(PET)和鋁膜，單個聚酯(PET)層的厚度為15～20μm。次封裝膜材的最外層為納米PET薄膜，具有納米阻燃顆粒呈納米尺寸均勻分散在PET...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。