技術(shù)編號(hào)：1522779
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片エ藝，特別涉及一種晶片表面清洗裝置。背景技術(shù)隨著集成電路特征尺寸進(jìn)入到深亞微米階段，集成電路晶片制造エ藝中所要求的硅片表面的潔凈度越來越苛刻，清洗エ藝也逐漸發(fā)展為單片式清洗。在單片式清洗過程中，清洗液由位于晶片上方的噴頭噴射于晶片上，高速的沖擊カ及下方晶片的轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的離心力使清洗液離開晶片表面，同時(shí)將ー些顆粒等污染物帶走，從而達(dá)到清洗效果。但是隨著晶片圖形的尺寸越來越小，高速噴射流體對(duì)圖形的損害不能忽視。為了減少對(duì)圖形的損害，現(xiàn)在都...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。