技術(shù)編號(hào)：1514276
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種激光切割方法，尤其涉及一種球柵陣列結(jié)構(gòu)PCB的激光切割方法。背景技術(shù)國(guó)內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。傳統(tǒng)機(jī)械加工有=V-Cut分板、銑刀分板等，加工過程使球柵陣列結(jié)構(gòu)PCB的單元間距預(yù)留大、生產(chǎn)工序復(fù)雜、元器件損壞幾率高、尺寸差異大，精度難控制；因此傳統(tǒng)分板工藝...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。