技術編號：1510926
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，屬于硅晶片拋光墊清洗，特別涉及一種用于硅晶片循環(huán)拋光后拋光墊清洗液的。背景技術以硅材料為主的半導體專用材料已是電子信息產(chǎn)業(yè)最重要的基礎功能材料，在國民經(jīng)濟和軍事工業(yè)中占有很重要的地位。全世界的半導體器件中有95%以上是用硅材料制成，其中85%的集成電路也是由娃材料制成。獲得表面加工精度更聞的娃晶片是制造集成電路的重要環(huán)節(jié)，直接關系到集成電路的合格率。利用化學機械拋光(CMP)技術對半導體硅片表面進行平坦化處理，已經(jīng)成為集成電路制造技術必不可少的...
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