技術(shù)編號(hào)：1492143
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及例如用于除去附著于物品的熔劑(f 1 u X )或含熔劑物質(zhì)的清洗溶劑及清洗方法。 背景技術(shù)電子元器件安裝的領(lǐng)域中，為了除去附著于電路基板或絲網(wǎng)印刷版等 物品的不需要的熔劑或焊錫膏，進(jìn)行采用清洗溶劑的清洗。作為清洗溶劑， 一直以來采用氫氯氟烴類，但由于對(duì)環(huán)境的影響，需要轉(zhuǎn)換為其他溶劑。針對(duì)該需求，例如專利文獻(xiàn)1中提出了1，3-二氧戊環(huán)和醇的混合物，專 利文獻(xiàn)2中提出了二元醇醚和水的混合物。此外，專利文獻(xiàn)3中提出了 1， 1， 2， 2-四氟乙基-...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。