技術(shù)編號：1415543
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的制造方法，特別是涉及ー種。背景技術(shù)化學(xué)機械平坦化工藝(CMP)在1990年被引入集成電 路制造エ藝以來，經(jīng)過不斷實踐和發(fā)展，已成為推動集成電路技術(shù)節(jié)點不斷縮小的關(guān)鍵エ藝。目前CMP已經(jīng)廣泛應(yīng)用在淺溝槽隔離(STI)平坦化、氧化物(例如層間介質(zhì)層ILD)平坦化、鎢塞(W-plug)平坦化、銅互連平坦化等エ藝中。CMP是晶圓干進干出的先進エ藝，根據(jù)對晶圓處理過程的不同，可分為化學(xué)機械平坦化及其后清洗エ藝兩部分。在化學(xué)機械平坦化工藝過程...
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