技術(shù)編號：13991
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本實用新型公開了一種智能卡芯片封裝設備，包括工作臺、卡片輸送裝置、芯片封裝裝置以及芯片供給裝置，所述卡片輸送裝置包括將待封裝的卡片以間歇式輸送方式逐張輸送到封裝工位的卡片輸送機構(gòu)，所述芯片供給裝置包括將芯片帶上的芯片逐個地輸送到?jīng)_裁工位上的芯片帶輸送機構(gòu)、沖裁模具以及沖裁機構(gòu)，所述芯片封裝裝置包括將裁切好的芯片移送到卡片上進行封裝的封裝機構(gòu)；所述芯片帶輸送機構(gòu)的輸送方向與卡片輸送機構(gòu)的輸送方向相垂直，且所述芯片帶從卡片輸送裝置中的封裝工位的下方穿過，所述芯片供給裝置中的沖裁工位設在緊貼于卡片輸送裝置中的封裝...
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