技術編號：1394473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及地墊，特指一種改進的熱壓復合地墊。 背景技術通過發(fā)泡工藝加工而成的地墊從上到下依次設置有耐磨層4、圖案層3、圖案承載 基材層2、膠水層9和塑料發(fā)泡層1，耐磨層4、圖案層3和圖案承載基材層2為預先制備的 材料層，圖1所示，含有耐磨層4、圖案層3和圖案承載基材層2的材料層通過膠水層9粘合 在塑料發(fā)泡層1之上，其中，圖案層3是通過熱轉印工藝轉移到圖案承載基材層2的，圖案 層3存在于墊轉印膜上，在完成熱轉印加工后還需要將熱轉印膜去除，熱轉印加工工時長...
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