技術(shù)編號：1357457
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于從基底去除層或涂層的方法和設(shè)備；而尤其但非排它地，本發(fā)明涉及激光從導體去除絕緣涂層或“瓷漆”，作為利用例如點焊、軟焊、彎邊等進行電連接的預備工序。背景技術(shù) 從導體去除絕緣涂層或“瓷漆”作為利用例如點焊、軟焊、彎邊等進行電連接的預備工序。發(fā)明內(nèi)容在一個方面，本發(fā)明提供了一種處理其上具有材料層或涂層以至少部分去除所述層或涂層的方法，所述方法包括以下步驟將激光輻射線的脈沖束指向所述基底，以在所述層或涂層與所述基底之間的交界面處或鄰近所述交界面處引起...
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