技術(shù)編號：1352803
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及在利用無鉛焊料的焊接中使用的水溶性助焊劑除去用清潔劑、水溶性無鉛助焊劑的除去方法以及附著有水溶性無鉛助焊劑的被清潔物的清潔方法。背景技術(shù)焊接是用于在印刷電路板的表面上表面安裝電子部件的一般技術(shù)。在實施焊接中，出于通過從焊料和母材表面除去氧化膜或防止焊料和母材表面再氧化而實現(xiàn)充分焊接性的目的，通常使用助焊劑。然而，助焊劑是腐蝕性的，并且助焊劑殘渣降低了印刷電路板的品質(zhì)。因此，在一些情況下，通過清潔除去助焊劑殘渣。迄今為止，在表面安裝部件上的焊料接合...
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