技術(shù)編號：1343916
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于CMP后晶片表面的潔凈技術(shù)，特別是涉及鎢鉬合金堿性化學(xué)機械拋光 后控制表面潔凈的清洗技術(shù)。背景技術(shù)隨著計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)和通訊技術(shù)的快速發(fā)展，對集成電路(IC)的要求越來越 高，特征尺寸逐漸減小以滿足集成電路高速化、高集成化、高密度化和高性能化的方向發(fā)展 的要求。W，Mo及其合金材料屬于難熔金屬，廣泛應(yīng)用于國防軍工、航空航天、高能物理、電 子信息、能源、冶金、化工、核工業(yè)等領(lǐng)域，歷來受到世界各國的重視。同時由于低電阻、高耐 熱性、良好的抗腐蝕性以及...
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