技術(shù)編號(hào)：12916787
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及SMT工藝，尤其涉及SMT工藝中將晶圓粘貼固定于基板上的裝置和方法。背景技術(shù)現(xiàn)有的錫膏固定晶圓方法(SolderDieAttach)采用的用錫膏印刷方法，錫膏從鋼網(wǎng)印刷到基板后，后續(xù)再做晶圓/元件粘貼，通過回流爐做錫膏焊接，把晶圓/元件等固定在基板上。然而，由于錫膏物料中含有的助焊劑(松香)，由于晶圓貼上后助焊劑揮發(fā)受阻，在后續(xù)的回流焊接中會(huì)變成氣泡留在晶圓底部，形成焊錫空洞。對(duì)于比較厚的晶圓粘貼，焊錫空洞不會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重問題，但隨著晶圓工藝的發(fā)展，晶圓厚度越來(lái)越薄，焊錫空洞的風(fēng)險(xiǎn)暴露出來(lái)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。