技術(shù)編號：12916774
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱模塊及其組裝方法，尤其涉及一種具有較佳散熱效能的散熱模塊及其組裝方法。背景技術(shù)一般而言，為了讓電腦系統(tǒng)能夠正常運(yùn)行，電腦系統(tǒng)中發(fā)熱功率較高的電子元件，例如中央處理單元(CPU)、存儲模塊(memorymodule)、繪圖處理單元(GPU)及芯片集(chipset)等，都必須額外地安裝一散熱模塊來將多余的熱能帶離電子元件，以預(yù)防運(yùn)行中的電子元件的溫度超過其正常的運(yùn)行溫度上限?，F(xiàn)有一種散熱模塊是利用鰭片組搭配熱管來達(dá)到散熱的功能，鰭片組由多個(gè)間隔地排列的鰭片組成，并與熱管的熱端及冷...
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