技術(shù)編號(hào):12914846
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于光學(xué)工程領(lǐng)域,涉及一種微電子結(jié)構(gòu)光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)試/分析系統(tǒng)的模擬檢測(cè)方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體及其他微電子產(chǎn)業(yè)中,芯片結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和制造時(shí),對(duì)其微電子結(jié)構(gòu)關(guān)鍵尺寸(CD)的有效快速檢測(cè)是提高芯片量產(chǎn)良品率和效率的重要手段。芯片集成度高,通過(guò)制版、光刻、刻蝕等一系列工藝后,芯片上的結(jié)構(gòu)(Pattern)將形成周期性排列。周期性排列微結(jié)構(gòu)的尺寸檢測(cè)方法較多,如傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡技術(shù)、顯微術(shù)(EM)、探針顯微術(shù)(SPM)等。但是這些檢測(cè)方法或者需要復(fù)雜的顯微鏡設(shè)備,或者需要高真空環(huán)境測(cè)試,或者只能實(shí)現(xiàn)表...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。