技術(shù)編號：12908709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電力、電子、新能源等行業(yè)發(fā)熱器件的散熱問題，特別是涉及一種液態(tài)金屬與硅脂結(jié)合的散熱方法技術(shù)背景目前在電力、電子、新能源等行業(yè)都是用硅脂來填充發(fā)熱器件表面與散熱裝置的接觸間隙，從而改善散熱效果。隨著對高性能散熱能力的要求，硅脂不能很好的滿足其需求。對于處理器、功率器件的散熱問題依舊是制約其性能提升的重要因素之一。由發(fā)熱器件與散熱裝置的熱阻決定了單位時間內(nèi)熱量傳遞的多少，由此選用導(dǎo)熱率高、接觸面結(jié)合性好的材料對于提升散熱性能十分必要，目前較好的硅脂為是含銀硅脂，但由于銀的成本高，不可能大量...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。