技術(shù)編號：12907393
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，一方面芯片的功能越來越強(qiáng)大，引腳數(shù)量越來越多；另一方面為適應(yīng)移動終端等設(shè)備小型化的需要，芯片的尺寸越來越小，使得芯片引腳間距便越來越小，不便于線路板布線。扇出型封裝工藝能夠在芯片封裝時根據(jù)需要增大與芯片引腳相連的焊點(diǎn)之間的間距，從而便于布線。現(xiàn)有的扇出型封裝方法，先將芯片正面(即芯片上設(shè)置有焊盤的一面)朝下貼附于載板上，然后將芯片封裝在封裝層中，然后將板體進(jìn)行180度翻轉(zhuǎn)，拆除載板、載板與芯片間...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。