技術編號：12904337
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)機房熱通道局部熱點定位系統(tǒng)，屬于數(shù)據(jù)機房熱環(huán)境控制領域。背景技術近年來，隨著處理器的高度集成化，擁有更強設備性能的新型信息技術的發(fā)展，相同規(guī)模的數(shù)據(jù)中心可承載更多的信息設備，同時也隨之帶來了更大的負荷密度。更大的負荷密度使得IT設備運行過程中產生大量的熱量，數(shù)據(jù)機房熱通道的溫度可達到30℃至40℃。而熱通道內的溫度并非均勻分布，存在局部溫度最高點，該局部溫度最高點最高可達45℃。過高的溫度會對服務器造成損傷，且每臺服務器的價格都不菲，維修費用也極其昂貴。為盡量減小局部熱點對服務...
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