技術(shù)編號：12898401
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于硅微機械加工技術(shù)，具體涉及一種多晶硅振膜結(jié)構(gòu)的制作方法。背景技術(shù)多晶硅膜具有如單晶硅材料的高遷移率、與非晶硅薄膜生長工藝兼容、易于實現(xiàn)大面積生長、制備成本低等優(yōu)良特性，被廣泛用于微電子器件、光伏器件和液晶顯示等領(lǐng)域。另外，多晶硅膜結(jié)構(gòu)也常用于微機電系統(tǒng)(MEMS)中，特別是作為微納器件的基本振動結(jié)構(gòu)。例如，在電容式MEMS麥克風中，多晶硅薄膜結(jié)構(gòu)被用作聲音與振動的感知，因此，也被簡稱為多晶硅振膜。傳統(tǒng)MEMS麥克風多晶硅振膜結(jié)構(gòu)的制作方法主要存在兩大不足：其一，對化學(xué)機械拋光的依賴導(dǎo)致...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。