技術編號：12865011
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開的實施方式涉及半導體封裝件，且更具體地，涉及一種具有平面雙管芯封裝(P-DDP)結構的半導體封裝件。背景技術在電子產品或電子系統(tǒng)中采用的諸如半導體存儲器封裝件的半導體存儲器件可以被排列以構成存儲器模塊，并且可以電連接到系統(tǒng)板。例如，多個存儲器封裝件可以被安裝在模塊板上以構成諸如雙列直插式存儲器模塊(DIMM)的存儲器模塊。由于電子系統(tǒng)已要求更大的存儲容量，因此大量的努力已集中在開發(fā)高密度存儲器模塊上。為了制造高密度存儲器模塊，可以將多個半導體存儲器芯片(或管芯)包封在單個封裝件中以提供多芯...
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