技術(shù)編號(hào)：12860343
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及IC芯片測(cè)試裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種長壽命IC測(cè)試裝置。背景技術(shù)隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越先進(jìn)，體積越來越小，而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用，IC芯片的生產(chǎn)制造技術(shù)限制和決定了IC芯片的發(fā)展，測(cè)試是IC芯片生產(chǎn)過程結(jié)束對(duì)IC芯片質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的IC芯片測(cè)試裝置采用半平面接觸即只與IC芯片引腳的一側(cè)接觸的方式，而且是硬定位接觸，對(duì)IC芯片的引腳磨損較大。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種長壽命IC測(cè)試裝置，采用全平面柔性結(jié)構(gòu)夾...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。