技術(shù)編號：12858408
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及物理氣相沉積技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種成膜設(shè)備的靶材結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition，簡稱PVD)指利用物理過程實現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由靶材轉(zhuǎn)移到基板表面上的過程。它的作用是可以使某些有特殊物性(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的基板上，使得基板具有更好的性能。物理氣相沉積包括真空蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、離子束和離子輔助及外延膜沉積技術(shù)四大類。濺射鍍膜(Sputter)的原理為被電離的氣體離子(如Ar離子)受到陰極加速后，快...
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