技術(shù)編號：12851518
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光切割領(lǐng)域，尤其涉及一種激光切割小圓裝置。背景技術(shù)激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。在傳統(tǒng)的X/Y正交坐標(biāo)的運(yùn)動平臺中，由X/Y軸運(yùn)行軌跡合成的圓形圖案，由于運(yùn)行半徑的變化，在相同的線速度下，角速度會發(fā)生很大的變化。舉一個極端的例子：假設(shè)線速度每分鐘10米，畫一個直徑0.3米的圓(周長約等于一米)將耗費(fèi)6秒的時間，在這6秒的時間內(nèi)X/Y軸合成的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。