技術(shù)編號：12851439
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于激光應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種整流二極管裝配件的激光錫焊方法和裝置；背景技術(shù)隨著信息技術(shù)的不斷更新發(fā)展，人類社會逐漸邁入智能信息化時(shí)代，現(xiàn)代微電子制造產(chǎn)業(yè)正朝著微型化、智能化、高度集成、高性能及多樣化的方向發(fā)展，因此微電子封裝技術(shù)在微電子制造業(yè)中將發(fā)揮越來越重要的作用。目前，在整流二極管裝配件的錫焊工藝中，通常采用傳統(tǒng)的電烙鐵錫焊將整流二極管的引線與配套底座連接在一起；然而該方法存在諸多局限與弊端：1)利用電烙鐵進(jìn)行錫焊時(shí)，首先需將電烙鐵進(jìn)行預(yù)熱，對準(zhǔn)錫焊部位，再加熱至可熔溫度后供給焊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。