技術(shù)編號：12851030
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體濺射靶材制造領(lǐng)域，尤其涉及一種沖壓加工裝置和聚焦環(huán)凸臺的加工方法。背景技術(shù)濺射技術(shù)是鍍膜的一種基本技術(shù)，是指以一定能量的離子束轟擊固體表面，使固體近表面的原子或分子獲得足夠大的能量而最終逸出固體表面的工藝。通常情況下，濺射鍍膜過程中，金屬離子從濺射靶材表面濺射出來，沿多個不同方向離開靶材表面，這樣到達基板上的靶材很少。為了減少靶材的浪費，通常使用聚焦環(huán)對所述金屬離子進行匯聚，以增加到達基板上的離子。聚焦環(huán)一般為環(huán)狀金屬線圈，所述金屬線圈外部具有凸臺。聚焦環(huán)通過所述凸臺安裝在濺射腔...
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