技術(shù)編號(hào):12836535
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝,具體而言涉及一種檢驗(yàn)光刻對(duì)準(zhǔn)精度的方法。背景技術(shù)光刻是集成電路(IC)制造的重要工藝,光刻工藝的主要任務(wù)是實(shí)現(xiàn)掩膜版上的圖形向硅表面各層材料上的轉(zhuǎn)移。實(shí)施光刻之后,需要檢驗(yàn)上下兩層圖形的對(duì)準(zhǔn)精度,確保電路內(nèi)部連接的正確。舉例來(lái)說(shuō),形成接觸孔使用的光刻既要保證掩膜版上的接觸孔圖形對(duì)準(zhǔn)自對(duì)準(zhǔn)硅化物,又要確保掩膜版上的接觸孔圖形對(duì)準(zhǔn)自對(duì)準(zhǔn)硅化物下方的有源區(qū),否則,形成的接觸孔會(huì)通過(guò)其底部露出部分自對(duì)準(zhǔn)硅化物和部分有源區(qū),造成電路內(nèi)部連接的失效。為了檢驗(yàn)光刻對(duì)準(zhǔn)精度,通常需要使...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。