技術編號：12835107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明主要涉及磁控濺射鍍膜領域，進一步地，主要涉及在半導體器件散熱片的首選材料鉬上鍍覆釕薄膜。背景技術由于具有良好的導電性等優(yōu)點，鉬為功率用半導體器件散熱片的首選材料。隨著國內(nèi)外半導體行業(yè)的飛速發(fā)展，對功率用半導體散熱片也提出了更為嚴苛的服役要求。純鉬基片耐蝕性能不佳，壓降不穩(wěn)定，而且抗疲勞壽命較短，不能夠長期保證芯片的正常運行。為提升功率用半導體器件運行的可靠性和服役壽命，目前，行業(yè)普遍在鉬基片表面鍍附釕或銠，以提升純鉬基片的耐蝕性能，延長其服役壽命。銠的價格是黃金的五倍，十分高貴，為降低生產(chǎn)...
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