技術(shù)編號(hào):12827452
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件以及形成場效應(yīng)晶體管的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了指數(shù)增長。IC材料和設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步產(chǎn)生了多代IC,其中,每一代都具有比前一代更小且更復(fù)雜的電路。在IC發(fā)展過程中,功能密度(即每芯片面積上互連器件的數(shù)量)通常增大了而幾何尺寸(即,使用制造工藝可以做出的最小的元件(或線))減小了。這種按比例縮小工藝通常通過增加產(chǎn)量效率和降低相關(guān)成本來提供很多益處。這種按比例縮小工藝也增大了加工和制造IC的復(fù)雜度。例如,與在短溝道晶體管中的傳統(tǒng)平面FET相比,諸如鰭式場...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。