技術(shù)編號(hào):12827228
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體元件的制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)已歷經(jīng)快速發(fā)展的階段。集成電路設(shè)計(jì)及材料在技術(shù)上的進(jìn)步已生產(chǎn)出許多代的集成電路。每一代的集成電路比前代的集成電路具有更小且更復(fù)雜的電路。在集成電路發(fā)展的進(jìn)程中,功能性密度(亦即每一個(gè)芯片區(qū)域中內(nèi)連接元件的數(shù)目)已經(jīng)普遍增加,而幾何尺寸(亦即工藝中所能創(chuàng)造出最小的元件或線路)則是下降。這種微縮化的過(guò)程通??赏ㄟ^(guò)增加生產(chǎn)效率及降低相關(guān)成本支出提供許多利益。這種微縮化的過(guò)程也增加了集成電路在加工和制造上的復(fù)雜度。因?yàn)樘卣鞒叽绯掷m(xù)縮小,工...
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