技術(shù)編號：12827225
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本揭露內(nèi)容是關(guān)于半導(dǎo)體裝置，特別是半導(dǎo)體裝置的柵極置換制程。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了指數(shù)級成長。在IC材料和設(shè)計技術(shù)上的進展，造就了一代又一代越發(fā)縮小和復(fù)雜電路的IC。在IC演化的歷程中，功能密度(如，晶片單位面積上互連裝置的數(shù)目)逐漸地增加，而幾何尺寸(如：使用的制程所能創(chuàng)造的最小組件(或線路))則減小。這樣的尺寸微縮的過程，一般有益于增加生產(chǎn)效率和降低相關(guān)的成本。如此的尺寸縮小亦增加了處理和制造IC上的復(fù)雜度，而且對于要實現(xiàn)這些進展，也需要在IC處理和制造上得到類似的發(fā)展。在...
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