技術(shù)編號：12827219
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。包含電和光學(xué)互連的半導(dǎo)體晶片接合本申請是申請?zhí)枮?012800342811、發(fā)明名稱為“包含電和光學(xué)互連的半導(dǎo)體晶片接合”的專利申請的分案申請。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及為實現(xiàn)固態(tài)光器件的半導(dǎo)體III-V光子晶片和CMOS電子晶片的接合，在固態(tài)光器件中光和電信號在接合的晶片之間轉(zhuǎn)移。背景技術(shù)3D-IC和固態(tài)光技術(shù)的出現(xiàn)正使集成光發(fā)射體或檢測器陣列成為可能，光發(fā)射體或檢測器陣列從III-V材料圖案化并且接合到CMOS控制電路（參見美國專利No.7,623,560、7,767,479和7,829,902，以...
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