技術(shù)編號(hào)：12827206
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，具體而言涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨銅金屬互連層后實(shí)施的清洗方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的后段制程(BEOL)中，通常采用雙大馬士革工藝形成用于填充銅金屬互連層的銅金屬互連結(jié)構(gòu)。采用電鍍工藝在銅金屬互連結(jié)構(gòu)中填充銅金屬互連層后，需要實(shí)施化學(xué)機(jī)械研磨將位于銅金屬互連結(jié)構(gòu)之外的銅去除干凈。在實(shí)施化學(xué)機(jī)械研磨的過程中，使用的研磨液屬于化學(xué)物質(zhì)，加之外力的作用，需要嚴(yán)格控制避免研磨后的銅金屬互連層中存在缺陷，因此，研磨后對(duì)晶圓的清洗就顯得尤為重要。然而，現(xiàn)有的清洗工藝并不能完全去除銅金屬...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。