技術編號：12820531
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種根據(jù)權利要求1所述的用于接合、尤其是臨時接合、尤其是預接合第一襯底與第二襯底的裝置，以及一種根據(jù)權利要求12所述的對應方法。背景技術在半導體工業(yè)中，裝配裝置和/或樣本保持器(所謂的卡盤)被用作手工操作裝置，以便支撐和固定扁平的半導體襯底、尤其是晶片。晶片在此平坦放置，由此被支撐、固定，因此可以輸送到各種處理步驟和加工站。在此，有時需要將晶片從一個裝配裝置傳送到另一個裝配裝置，使得不僅可靠且均勻的支撐/固定起著重大的作用，而且晶片的盡可能小心且簡單的剝離也起著重大的作用。例如通過在晶...
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