技術(shù)編號(hào)：12820494
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體加工制造領(lǐng)域，特別適用于半導(dǎo)體芯片加工工藝中的表面平坦化工藝，更具體的說，涉及一種先進(jìn)的溝槽肖特基的表面平坦化工藝。背景技術(shù)當(dāng)前，功率半導(dǎo)體器件在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域具有無可替代的作用，尤其是溝槽型半導(dǎo)體功率器件，由于它們擁有極低的正向?qū)▔航怠?yōu)異的反向恢復(fù)特性、大幅降低的芯片價(jià)格，受到市場的廣泛認(rèn)可。然而，其加工工藝要求極其苛刻。由于硅片表面溝槽的存在，首先，由于光刻膠的回流特性，在溝槽拐角處的光刻膠厚度比無溝槽處的厚度顯著降低，導(dǎo)致對(duì)后續(xù)刻蝕工藝的刻蝕選擇比提升，在某些情況下甚至?xí)?..
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。