技術編號：12818286
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電機技術領域，尤指一種能使被加工物的晶錠(或稱晶棒、晶塊等)切片的表面霧化、粗糙化，提升(硅)基板聚光效果，并可提升切割線的切割力、切割速度及使用壽命的半導體或太陽能基板的切割裝置。背景技術常見的基板廣泛的應用于半導體產業(yè)和太陽能產業(yè)上，并以該硅基板為例，且其制造的程序中，使用復線式線鋸切割加工(Multi-wireSawing)為重要的工藝之一。因此，中國臺灣專利公開第201235174號公開了一種《鉆石線的切割冷卻裝置》，該實用新型如圖1和圖2所示，該切割的鉆石線是連續(xù)地纏繞在...
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