技術(shù)編號：12817595
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的領(lǐng)域是用于使用惰性電極和離子補(bǔ)充器進(jìn)行電鍍的裝置和方法。背景技術(shù)制造半導(dǎo)體集成電路和其它微型裝置通常需要在晶片或其它基板上形成多個金屬層。通過結(jié)合其它步驟電鍍金屬層，產(chǎn)生形成微型裝置的圖案化金屬層。在電鍍處理器中執(zhí)行電鍍，其中晶片的裝置側(cè)在容器中的液體電解液浴中，并且接觸環(huán)上的電接觸件接觸晶片表面上的導(dǎo)電種晶層。使電流穿過電解液和導(dǎo)電層。電解液中的金屬離子析出(plateout)到晶片上，從而在晶片上產(chǎn)生金屬層。電鍍處理器通常具有自耗陽極，這對于浴穩(wěn)定性和擁有成本是有益的。舉例來說，在電...
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