技術編號：12809868
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及發(fā)光二極管制造技術，尤其涉及一種芯片腐蝕夾具。背景技術隨著發(fā)光二極管芯片制造業(yè)的不斷發(fā)展，發(fā)光二極管已廣泛應用于遙控、報警和無線通信等方面。在發(fā)光二極管制作過程中，發(fā)光二極管芯片經(jīng)劃片后，芯片側面被劃片機的刀片磨的非常光滑，以致發(fā)光二級管所發(fā)出的光線會在其內(nèi)部持續(xù)反射，致使大部分光被損耗掉，最終導致發(fā)光二極管的出光率(即發(fā)光二級管的光效率)不高。為了提高發(fā)光二級管的出光率，需要對劃片后發(fā)光二極管芯片的側壁進行腐蝕，使其變得粗糙?，F(xiàn)有技術中，在對發(fā)光二級管的側壁進行腐蝕時，會預先在發(fā)光二...
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