技術(shù)編號：12806685
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及波峰焊技術(shù)領域，更具體地說，涉及一種波峰焊下料結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著人口的增長，各類電子產(chǎn)品需求的增加，電路板生產(chǎn)需求也日益增加，電路板上元件的焊接自動化程度要求也日益增高，進而推動了智能焊接技術(shù)的高速發(fā)展；目前使用的波峰焊下料大都只是簡單設置斜坡下料，而后人工進行收納，生產(chǎn)效率低、易損傷電路板底腳、工人勞動強度大且占用生產(chǎn)空間大。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種波峰焊下料結(jié)構(gòu)。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種波峰焊下料結(jié)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。