技術(shù)編號(hào):12803175
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種手動(dòng)載帶粘合機(jī)。背景技術(shù)為配合SMT作業(yè),貼片元器件需要用載帶裝起來(lái)并編成圓盤,這部分功能通常由一些大廠的自動(dòng)機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn),但成卷的成品在QC檢查時(shí),有可能會(huì)發(fā)現(xiàn)外觀不良,在需要進(jìn)行電性抽測(cè)時(shí),這時(shí)就需要從整卷的產(chǎn)品里面取出幾十顆產(chǎn)品,檢查或替換之后,要將產(chǎn)品放回載帶,這時(shí)就需要一種手動(dòng)載帶粘合機(jī)來(lái)完成工作。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種手動(dòng)載帶粘合機(jī),具有可手動(dòng)載帶的優(yōu)點(diǎn),以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。