技術編號：12800090
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半穿反式液晶顯示面板的像素結構，尤其涉及一種兼顧光學與阻水的半穿反式液晶顯示面板的像素結構。背景技術目前高階面板陣列基板的平臺技術主要有低溫多晶硅半導體技術與氧化物半導體技術，低溫多晶硅半導體技術適合應用于電路設計以達到窄邊框與省電的效果，即可應用于面部的周邊電路區(qū)；而氧化物半導體技術在高分辨率面板畫素儲存電容設計空間有限下更能發(fā)揮低漏電優(yōu)勢，也能應用于畫面低頻操作達到省電的效果，即可應用于可視區(qū)內的電路設計。因此結合兩者技術的新平臺預期在高階面板發(fā)展上將占有一席之地，有助于高畫質...
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