技術(shù)編號(hào)：12787966
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及層疊電子部件。背景技術(shù)近年來，相對(duì)于被使用于手機(jī)等數(shù)碼電子設(shè)備的電子電路的伴隨于高密度化的電子部件小型化的要求越來越高，且構(gòu)成該電路的層疊電子部件的小型化以及大電容化正在急速發(fā)展。在專利文獻(xiàn)1中有方案提出有一種為了提高電極材料的使用效率或提高靜電電容的增大和精度等而去除掉側(cè)隙(sidegap)的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器。但是，因?yàn)樽兂闪藘?nèi)部電極露出于陶瓷燒結(jié)體的側(cè)面的工藝，所以會(huì)有所謂耐電壓低的問題。另外，如果對(duì)電介質(zhì)層實(shí)施薄層化的話則電場容易變得集中在內(nèi)部電極層的端部，并且成為絕緣電阻降...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。