技術編號：12787963
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及層疊電子部件。背景技術近年來，隨著手機等數(shù)碼電子設備所使用的電子電路的高密度化，對電子部件的小型化的要求日益增高，構成該電路的層疊電子部件的小型化、大電容化不斷迅速發(fā)展。例如，層疊陶瓷電容器等層疊電子部件中，在陶瓷燒結體內配置有多個內部電極。專利文獻1中提出了一種層疊陶瓷電容器，在層疊陶瓷電容器為了提高電極材料的使用效率，或增大靜電電容或提高精度等，而為消除了側間隙的結構。但是，由于內部電極在陶瓷燒結體的側面露出，因此，存在耐電壓降低的問題。另外，專利文獻2中提出了一種可提高耐電壓的結...
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