技術(shù)編號：12777898
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種金屬電極保護(hù)液、金屬電極保護(hù)層及其制備方法。背景技術(shù)將金屬沉積到陶瓷或塑料基材上形成金屬電極在很多領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用，如在一種液體噴射裝置上，需要在陶瓷基材上沉積有金屬電極，通常采用CVAD或磁控濺射技術(shù)來實(shí)現(xiàn)金屬在陶瓷或塑料基材上的沉積，由于沉積的金屬顆粒之間比較松散，另外由于在材質(zhì)上較大的區(qū)別，界面結(jié)合力問題導(dǎo)致在使用過程中往往出現(xiàn)金屬電極脫落的現(xiàn)象，尤其是在有溶劑的環(huán)境下，溶劑分子的滲透會使得金屬電極和基材界面之間的剝落，因此要對金屬電極進(jìn)行防護(hù)處理。可以采用電鍍、真空...
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