技術(shù)編號(hào):12761010
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明創(chuàng)造屬于電路板焊接工具技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種適用于貼片元件焊接的焊臺(tái)。背景技術(shù)電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,現(xiàn)有的元器件和接插件均通過(guò)焊接的方式固定連接在焊盤(pán)上,現(xiàn)有元器件、接插件在焊接時(shí),焊盤(pán)均放置在工作臺(tái)面上進(jìn)行焊接,焊接時(shí)焊盤(pán)的整體平穩(wěn)性差,由于焊接元器件的種類(lèi)繁多,焊接工作強(qiáng)度大,焊接的整體質(zhì)量無(wú)法保證,并且電路板的尺寸會(huì)有很多種,現(xiàn)有的焊接架不能滿足適合多種電路板焊接的需求;此外,在電路板的焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生刺鼻的氣體,焊接人員在長(zhǎng)時(shí)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。