技術(shù)編號(hào)：12755998
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種三維測(cè)量系統(tǒng)與方法，且特別是有關(guān)于一種三維測(cè)量系統(tǒng)中的光學(xué)投影設(shè)置。背景技術(shù)近年來由于元件尺寸縮小，發(fā)展出許多自動(dòng)化高精度檢測(cè)設(shè)備，用來檢測(cè)電子元件的外觀、線路連接、對(duì)位關(guān)系等是否妥善。其中如自動(dòng)錫膏檢測(cè)機(jī)(SolderPasteInspection，SPI)已被廣泛采用在生產(chǎn)線上精確測(cè)量基板上的錫膏尺寸，以作為印刷電路板制程管控的一個(gè)必要工具。同時(shí)，為因應(yīng)上述的需求，SPI相關(guān)技術(shù)也持續(xù)改善，如無陰影技術(shù)等。其中，多重頻率測(cè)量方法(Multi-FrequencyMethod)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。